高精度アンプ 一号機の改修が完了しました。

　性能的にはなんら変わらないと思いますが、主にはバインディングポストの交換と、位相保証のコイルの交換が完了しました。
　3階積み上げ構造と凝った作りにしたため、電源回路やスピーカー出力部へアクセスするためには、半分程度は分解せねばならないので、結構な手間がかかります。
　しかし、トランスや100ｖ電源端子回路がアンプ基板から最も離れた最下層にあり、アースを取ったアルミパネルで囲まれているので、リーケージフラックスや電源ノイズの影響は最小と思われます。
　２階の電源基板のすぐ上にアンプ基板があって、結線は最短としていますが、基板間にアルミパネルで遮断された別室と成っていますので、同じ様にノイズの面では有利でしょう。
　今回は、高能率のウッドホーンを使う予定なので、S／Ｎは大切な項目です。

　半分解に伴い、ハーネスの結線レイアウトも、2号機よりバージョンアップした構造に変更しました。
　本日は時間が取れないので、明日の朝から機器内の清掃と、オシロスコープによる特性の確認を行う予定です。
　何も問題がなければ、いよいよ待望の新作2wayスピーカーを作動させることができます。